창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2E471MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2E471MELB25 | |
| 관련 링크 | LAR2E471, LAR2E471MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512196RBEEG | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512196RBEEG.pdf | |
![]() | MB04-1110QBQYC | MB04-1110QBQYC HI-LIGHT SMD | MB04-1110QBQYC.pdf | |
![]() | SST34HF3284-70-4E | SST34HF3284-70-4E SS QFN | SST34HF3284-70-4E.pdf | |
![]() | M41000000CH | M41000000CH AMD BGA | M41000000CH.pdf | |
![]() | ULCE22A | ULCE22A TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE22A.pdf | |
![]() | TL7757ILPR | TL7757ILPR TI SMD or Through Hole | TL7757ILPR.pdf | |
![]() | BTS333 | BTS333 Infineon TO263 | BTS333.pdf | |
![]() | L62005 | L62005 NULL NULL | L62005.pdf | |
![]() | omap850 | omap850 TI BGA | omap850.pdf | |
![]() | LTO314TBB | LTO314TBB ORIGINAL SMD or Through Hole | LTO314TBB.pdf | |
![]() | 29LV800TA-90PFTN. | 29LV800TA-90PFTN. FUJI SSOP | 29LV800TA-90PFTN..pdf | |
![]() | RN60D1070F | RN60D1070F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN60D1070F.pdf |