창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2E331MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-3249 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2E331MELA25 | |
| 관련 링크 | LAR2E331, LAR2E331MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-70B-E3/54 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC DO204AL | BZW04-70B-E3/54.pdf | |
![]() | YN0106N6 | YN0106N6 ORIGINAL DIP14 | YN0106N6.pdf | |
![]() | SN74XLV574APWR | SN74XLV574APWR TI TSSOP20 | SN74XLV574APWR.pdf | |
![]() | SCV0160-001-8BIT | SCV0160-001-8BIT ORIGINAL ZIP14 | SCV0160-001-8BIT.pdf | |
![]() | BXF250-48S3V3N52- | BXF250-48S3V3N52- ARTESYN SMD or Through Hole | BXF250-48S3V3N52-.pdf | |
![]() | IDT79RV3041-20 | IDT79RV3041-20 IDT QFP | IDT79RV3041-20.pdf | |
![]() | 128L1813 | 128L1813 INTEL BGA | 128L1813.pdf | |
![]() | RLR05C1001FSRE5 | RLR05C1001FSRE5 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RLR05C1001FSRE5.pdf | |
![]() | MB860DC | MB860DC ORIGINAL TO-263D2PAK | MB860DC.pdf | |
![]() | EL819AS | EL819AS EVERLIG SMD or Through Hole | EL819AS.pdf | |
![]() | PVZ2K304A01R00 2X2 300K | PVZ2K304A01R00 2X2 300K MURATA SMD or Through Hole | PVZ2K304A01R00 2X2 300K.pdf | |
![]() | HE1J568M30045 | HE1J568M30045 samwha DIP-2 | HE1J568M30045.pdf |