창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2P271MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7589 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2P271MELA30 | |
| 관련 링크 | LAQ2P271, LAQ2P271MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | JCX-7E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCX-7E.pdf | |
![]() | 416F24013IAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IAR.pdf | |
![]() | B82477G4683M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 120 mOhm Max Nonstandard | B82477G4683M.pdf | |
![]() | CPR15330R0KE10 | RES 330 OHM 15W 10% RADIAL | CPR15330R0KE10.pdf | |
![]() | AM27C512-150/BUA | AM27C512-150/BUA AMD SMD or Through Hole | AM27C512-150/BUA.pdf | |
![]() | LFPG11003TA-R | LFPG11003TA-R DELTA NA | LFPG11003TA-R.pdf | |
![]() | LMX1510AJM | LMX1510AJM NS SOP16 | LMX1510AJM.pdf | |
![]() | KC70E.1E226M-TS 1812-226M | KC70E.1E226M-TS 1812-226M ORIGINAL SMD or Through Hole | KC70E.1E226M-TS 1812-226M.pdf | |
![]() | HD38825L08 | HD38825L08 HIT DIP64 | HD38825L08.pdf | |
![]() | PLCC032TNTR | PLCC032TNTR UNK CONN | PLCC032TNTR.pdf | |
![]() | SKK26/12 | SKK26/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKK26/12.pdf |