창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2P221MELB20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2P221MELB20 | |
| 관련 링크 | LAQ2P221, LAQ2P221MELB20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE07143KL | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07143KL.pdf | |
![]() | RT1206WRD0727KL | RES SMD 27K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0727KL.pdf | |
![]() | PPN270JT-73-22R | RES 22 OHM 2.7W 5% AXIAL | PPN270JT-73-22R.pdf | |
![]() | MF11-0035010 | NTC Thermistor 350 Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0035010.pdf | |
![]() | CD6219-332SK | CD6219-332SK CD SOT23-5 | CD6219-332SK.pdf | |
![]() | SLCF512L2U | SLCF512L2U SIM CFCARD | SLCF512L2U.pdf | |
![]() | TR-ON/3,0.95-1.45A | TR-ON/3,0.95-1.45A FUJI SMD or Through Hole | TR-ON/3,0.95-1.45A.pdf | |
![]() | N80C186-20BR PLCC | N80C186-20BR PLCC AMD PLCC-68P | N80C186-20BR PLCC.pdf | |
![]() | 11D-05S05NC0.025W | 11D-05S05NC0.025W ORIGINAL SMD or Through Hole | 11D-05S05NC0.025W.pdf | |
![]() | D87C52-2 | D87C52-2 INTEL CDIP40 | D87C52-2.pdf | |
![]() | 5413879-1 D | 5413879-1 D TEConnectivity SMD or Through Hole | 5413879-1 D.pdf | |
![]() | AM7316 | AM7316 SAMSUNG DIP | AM7316.pdf |