창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2P221MELB20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2P221MELB20 | |
| 관련 링크 | LAQ2P221, LAQ2P221MELB20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5381E3/TR8 | DIODE ZENER 130V 5W T18 | 1N5381E3/TR8.pdf | |
![]() | RG1608P-5760-W-T1 | RES SMD 576 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-5760-W-T1.pdf | |
![]() | ICE-163-S-TG30 | ICE-163-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-163-S-TG30.pdf | |
![]() | PMB2800FV3.7 W31 | PMB2800FV3.7 W31 SIEMENS SMD or Through Hole | PMB2800FV3.7 W31.pdf | |
![]() | C2012C0G1H102JT | C2012C0G1H102JT TDK SMD | C2012C0G1H102JT.pdf | |
![]() | WH063-1B-1K | WH063-1B-1K BURANS SMD or Through Hole | WH063-1B-1K.pdf | |
![]() | RMC1/822-1K | RMC1/822-1K SEI 1206 | RMC1/822-1K.pdf | |
![]() | EPSON41.5390C | EPSON41.5390C EPSON SMD or Through Hole | EPSON41.5390C.pdf | |
![]() | 80-6100-6670-8 | 80-6100-6670-8 M NA | 80-6100-6670-8.pdf | |
![]() | UPD23C32000ALGX-306 | UPD23C32000ALGX-306 NEC QFP | UPD23C32000ALGX-306.pdf | |
![]() | D2W11OCF | D2W11OCF ORIGINAL DIP | D2W11OCF.pdf | |
![]() | LP3855ES-3.3 NOPB | LP3855ES-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3855ES-3.3 NOPB.pdf |