창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G330MELZ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7575 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAQ2G330MELZ25 | |
관련 링크 | LAQ2G330, LAQ2G330MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | M550B757M075AS | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757M075AS.pdf | |
![]() | C2532-1 | C2532-1 NEC SMD | C2532-1.pdf | |
![]() | 8H1011-Z | 8H1011-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 8H1011-Z.pdf | |
![]() | 95640-WMN3TP/P | 95640-WMN3TP/P STM SOP-8 | 95640-WMN3TP/P.pdf | |
![]() | DS3174+ | DS3174+ MAXIM TEBGA | DS3174+.pdf | |
![]() | B43584A2279M000 | B43584A2279M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43584A2279M000.pdf | |
![]() | MC33262PCKSX | MC33262PCKSX MC DIP | MC33262PCKSX.pdf | |
![]() | TTS17VS-A4(19.2MHZ) | TTS17VS-A4(19.2MHZ) TEW SMD or Through Hole | TTS17VS-A4(19.2MHZ).pdf | |
![]() | SC1-A19631-5 | SC1-A19631-5 HAR CDIP-24 | SC1-A19631-5.pdf | |
![]() | CM316X7R224J50AT | CM316X7R224J50AT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM316X7R224J50AT.pdf | |
![]() | HEF4027BTD | HEF4027BTD PHI SOP | HEF4027BTD.pdf |