창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G221MELB35ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAQ2G221MELB35ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2G221MELB35ZB | |
| 관련 링크 | LAQ2G221M, LAQ2G221MELB35ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012006060 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006060.pdf | |
![]() | BFC238341753 | 0.075µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238341753.pdf | |
![]() | 65DN06ELEMEVPR | 65DN06ELEMEVPR INF SMD or Through Hole | 65DN06ELEMEVPR.pdf | |
![]() | 74AUP1T34GW by NXP | 74AUP1T34GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1T34GW by NXP.pdf | |
![]() | SMH350VN122M35X80T2 | SMH350VN122M35X80T2 NIPPON DIP | SMH350VN122M35X80T2.pdf | |
![]() | CB1H470MNL1GS | CB1H470MNL1GS NICHICON SMD or Through Hole | CB1H470MNL1GS.pdf | |
![]() | MG80386-25/B 5962-8766804XA | MG80386-25/B 5962-8766804XA INTEL PGA132 | MG80386-25/B 5962-8766804XA.pdf | |
![]() | NE461M02 NOPB | NE461M02 NOPB NEC SOT89 | NE461M02 NOPB.pdf | |
![]() | GF-FX-GO 5600 | GF-FX-GO 5600 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-FX-GO 5600.pdf | |
![]() | W-P0310 | W-P0310 SMK SMD or Through Hole | W-P0310.pdf | |
![]() | LM108H/883Q | LM108H/883Q NS CAN | LM108H/883Q.pdf | |
![]() | XC4013XLA-08BGA256C | XC4013XLA-08BGA256C XILINX BGA | XC4013XLA-08BGA256C.pdf |