창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G121MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2G121MELB25 | |
| 관련 링크 | LAQ2G121, LAQ2G121MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AX-16.000MBGE-T | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.000MBGE-T.pdf | ||
![]() | TCM810SVLB TEL:82766440 | TCM810SVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM810SVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | 79L05/79L12 | 79L05/79L12 ORIGINAL 2012 | 79L05/79L12.pdf | |
![]() | 8611 | 8611 TA SMD or Through Hole | 8611.pdf | |
![]() | SI5473DC-T1-E3 | SI5473DC-T1-E3 VISHAY MLP-8 | SI5473DC-T1-E3.pdf | |
![]() | L1032E | L1032E LATTICE PLCC84 | L1032E.pdf | |
![]() | NMC9S12XEQ384CAC | NMC9S12XEQ384CAC MC QFP | NMC9S12XEQ384CAC.pdf | |
![]() | SKP6N60A | SKP6N60A INFINEON TO-220 | SKP6N60A.pdf | |
![]() | 437C071 | 437C071 CONEXANT BGA | 437C071.pdf | |
![]() | 1H-5H | 1H-5H ORIGINAL SMD or Through Hole | 1H-5H.pdf | |
![]() | AD7541AN | AD7541AN ADI DIP | AD7541AN.pdf |