창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP5130-0117G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP5130-0117G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP5130-0117G | |
관련 링크 | LAP5130, LAP5130-0117G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0805FR-07160KL | RES SMD 160K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07160KL.pdf | |
![]() | MMA02040C3322FB300 | RES SMD 33.2K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3322FB300.pdf | |
![]() | MPE 225/100 P20 | MPE 225/100 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 225/100 P20.pdf | |
![]() | 2SC4467/2SA1694 | 2SC4467/2SA1694 SANKEN TO-3P | 2SC4467/2SA1694.pdf | |
![]() | PCF8592C-2 | PCF8592C-2 SONY QFP | PCF8592C-2.pdf | |
![]() | 9536XL-10CS48I | 9536XL-10CS48I XILINX BGA | 9536XL-10CS48I.pdf | |
![]() | MB602781PF-G-BND | MB602781PF-G-BND FUJI QFP | MB602781PF-G-BND.pdf | |
![]() | 88E8000-NNC | 88E8000-NNC MARVELL SMD or Through Hole | 88E8000-NNC.pdf | |
![]() | TB28F400B5T | TB28F400B5T INTEL SOP44 | TB28F400B5T.pdf | |
![]() | LMC6482AMJ/883Q 5962-453401MPA | LMC6482AMJ/883Q 5962-453401MPA NS DIP | LMC6482AMJ/883Q 5962-453401MPA.pdf | |
![]() | LTN101NT06-W01 | LTN101NT06-W01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN101NT06-W01.pdf |