창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP5030-0301G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP5030-0301G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP5030-0301G | |
관련 링크 | LAP5030, LAP5030-0301G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H875KDZA | RES 75.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H875KDZA.pdf | |
![]() | AXH016A0X3Z | AXH016A0X3Z Lineage SIP | AXH016A0X3Z.pdf | |
![]() | BTS488OR | BTS488OR INFINEON SOP | BTS488OR.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPR,F,T) | TLP180(GB-TPR,F,T) TOSHIBA SOP4 | TLP180(GB-TPR,F,T).pdf | |
![]() | K7A401800A-PC14 | K7A401800A-PC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A401800A-PC14.pdf | |
![]() | ECFL2012G1R5KT | ECFL2012G1R5KT Expan ChipInductor | ECFL2012G1R5KT.pdf | |
![]() | MAX637AEPA+ | MAX637AEPA+ Maxim 8-PDIP | MAX637AEPA+.pdf | |
![]() | TFM-3H | TFM-3H MINI SMD or Through Hole | TFM-3H.pdf | |
![]() | IS07221MD | IS07221MD TI SOP-8 | IS07221MD.pdf | |
![]() | XJMZ-G3-12V | XJMZ-G3-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | XJMZ-G3-12V.pdf |