창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP5030-0301G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP5030-0301G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP5030-0301G | |
관련 링크 | LAP5030, LAP5030-0301G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D106K035F0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K035F0300.pdf | ||
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![]() | FSLM2520-470J-P2 | FSLM2520-470J-P2 TOKO 2520 | FSLM2520-470J-P2.pdf | |
![]() | BSM25GD120DN1 | BSM25GD120DN1 eupec SMD or Through Hole | BSM25GD120DN1.pdf | |
![]() | B41896C3188M000 | B41896C3188M000 EPCOS dip | B41896C3188M000.pdf | |
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![]() | XC2V1000-FG456-4C | XC2V1000-FG456-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-FG456-4C.pdf | |
![]() | GPD14B03027 | GPD14B03027 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B03027.pdf |