창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z | |
관련 링크 | LAP47B-S2U1-24-, LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238623334 | 0.33µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238623334.pdf | |
![]() | 2942810 | RELAY GEN PURPOSE | 2942810.pdf | |
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![]() | MEL-3098 | MEL-3098 FUJ SIP-17P | MEL-3098.pdf | |
![]() | MAX6327UR26-T | MAX6327UR26-T MAX SMD or Through Hole | MAX6327UR26-T.pdf | |
![]() | MAX3875AEHJ | MAX3875AEHJ G TQFP32 | MAX3875AEHJ.pdf | |
![]() | LTBVW | LTBVW LT SOP | LTBVW.pdf | |
![]() | CSP30 | CSP30 FDS SOP-8 | CSP30.pdf | |
![]() | NTC-T685K6.3TRB | NTC-T685K6.3TRB NIC SMD | NTC-T685K6.3TRB.pdf |