창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP02TBR27K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP02TBR27K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP02TBR27K | |
관련 링크 | LAP02T, LAP02TBR27K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385556040JPI4T0 | 5.6µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385556040JPI4T0.pdf | |
![]() | 416F37011AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AKR.pdf | |
![]() | HD6417791T | HD6417791T ORIGINAL BGA | HD6417791T.pdf | |
![]() | MSBGA132 | MSBGA132 ST BGA | MSBGA132.pdf | |
![]() | SK12-T1 | SK12-T1 WTE SMD | SK12-T1.pdf | |
![]() | FCM1608KF-471T03 | FCM1608KF-471T03 BULLWILL SMD | FCM1608KF-471T03.pdf | |
![]() | LA3310 | LA3310 SANYO DIP-16 | LA3310.pdf | |
![]() | F422400PGC | F422400PGC TI QFP240 | F422400PGC.pdf | |
![]() | IBM0436A8CBLBB | IBM0436A8CBLBB IBM BGA | IBM0436A8CBLBB.pdf | |
![]() | D65958N7E40 | D65958N7E40 ORIGINAL BGA | D65958N7E40.pdf | |
![]() | OT1068H | OT1068H ORIGINAL SOP | OT1068H.pdf | |
![]() | AN250 | AN250 MIT DIP | AN250.pdf |