창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP02TA3R3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP02TA3R3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP02TA3R3K | |
관련 링크 | LAP02T, LAP02TA3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805910KBEEA | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805910KBEEA.pdf | |
![]() | AD5390BCP-3-REEL7 | AD5390BCP-3-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5390BCP-3-REEL7.pdf | |
![]() | RN1310 =DTC144WU | RN1310 =DTC144WU TOSHIBA SOT323 | RN1310 =DTC144WU.pdf | |
![]() | BTA208-800F | BTA208-800F NXP TO-220 | BTA208-800F.pdf | |
![]() | SG3525DW | SG3525DW N/old TSSOP48 | SG3525DW.pdf | |
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![]() | GLF1608 R10J | GLF1608 R10J Cal SMD | GLF1608 R10J.pdf | |
![]() | AP7331-12SNG-7 | AP7331-12SNG-7 DIO SMD or Through Hole | AP7331-12SNG-7.pdf | |
![]() | 2PA1015GR,126 | 2PA1015GR,126 NXP SMD or Through Hole | 2PA1015GR,126.pdf | |
![]() | GT70N03A | GT70N03A GMOS TO-252 | GT70N03A.pdf | |
![]() | SIM900D | SIM900D SIMCOM na | SIM900D.pdf | |
![]() | B66432G0000X187 | B66432G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66432G0000X187.pdf |