창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAP02KR121K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAP02KR121K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AXIAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAP02KR121K | |
| 관련 링크 | LAP02K, LAP02KR121K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCLAMP0821P.TCT | TVS DIODE 8VWM 25VC | RCLAMP0821P.TCT.pdf | |
![]() | MOF3WVJT-83-47R | RES 47 OHM 3W 5% AXIAL | MOF3WVJT-83-47R.pdf | |
![]() | LG-170SRF-CT | LG-170SRF-CT LIGITEK ROHS | LG-170SRF-CT.pdf | |
![]() | ST1G3234 | ST1G3234 ST BGA-5 | ST1G3234.pdf | |
![]() | C3216X7R1H224KT0K0N | C3216X7R1H224KT0K0N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H224KT0K0N.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3593 | TMP87CM38N-3593 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-3593.pdf | |
![]() | PEB2851EV1.3 | PEB2851EV1.3 Infineon BGA | PEB2851EV1.3.pdf | |
![]() | MB88326-K2 | MB88326-K2 FUJITSU DIP | MB88326-K2.pdf | |
![]() | FFPF60B150DS | FFPF60B150DS FAIRCHILD SMD or Through Hole | FFPF60B150DS.pdf | |
![]() | 16F874T-04E/L | 16F874T-04E/L MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16F874T-04E/L.pdf | |
![]() | 74LC125APW | 74LC125APW TI TSSOP | 74LC125APW.pdf |