창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAP-401DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAP-401DD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAP-401DD | |
| 관련 링크 | LAP-4, LAP-401DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5021AI-2DE-25E-50.00000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ OE NO PULL | SIT5021AI-2DE-25E-50.00000Y.pdf | |
![]() | MAX2602ESA | TRANS RF NPN 900MHZ 15V 8SOIC | MAX2602ESA.pdf | |
![]() | CRCW040239R0FKTD | RES SMD 39 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040239R0FKTD.pdf | |
![]() | CF12JT3K60 | RES 3.6K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3K60.pdf | |
![]() | FDVE0630-H-2R2M=P3 | FDVE0630-H-2R2M=P3 TOKO SMD or Through Hole | FDVE0630-H-2R2M=P3.pdf | |
![]() | TC51V17405BFT-60 | TC51V17405BFT-60 TOSHIBA TSOP | TC51V17405BFT-60.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCK0 | K4B1G0446E-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCK0.pdf | |
![]() | 223858000000 | 223858000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 223858000000.pdf | |
![]() | SSC8035GSB | SSC8035GSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SSC8035GSB.pdf | |
![]() | XCV200E-8CSG14 | XCV200E-8CSG14 XILINX BGA | XCV200E-8CSG14.pdf | |
![]() | 143-10a12l | 143-10a12l clf SMD or Through Hole | 143-10a12l.pdf |