- LANK512DW3
LANK512DW3 가격 및 조달
가능 수량
64060 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 LANK512DW3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LANK512DW3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LANK512DW3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- LANK512DW3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
LANK512DW3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-LANK512DW3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LANK512DW3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LANK512DW3 | |
| 관련 링크 | LANK51, LANK512DW3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
LANK512DW3 의 관련 제품
 | 2AX272K3 | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX272K3.pdf | |
| UPD78013F590 | UPD78013F590 NEC QFP64 | UPD78013F590.pdf | |
| RJH1CF4RDPK | RJH1CF4RDPK ORIGINAL TO-3P | RJH1CF4RDPK.pdf | |
| PHE840MB6150MB10R17 | PHE840MB6150MB10R17 RIFA SMD or Through Hole | PHE840MB6150MB10R17.pdf | |
| 899-1-R180 | 899-1-R180 BI DIP | 899-1-R180.pdf | |
| 54F45 | 54F45 TI DIP | 54F45.pdf | |
| 8809CPBNG3P02 | 8809CPBNG3P02 HISENSE DIP-64 | 8809CPBNG3P02.pdf | |
| V200ML01 | V200ML01 ZCOMM SMD or Through Hole | V200ML01.pdf | |
| UCC81303U | UCC81303U UCC SOP | UCC81303U.pdf | |
| FF800R16KF4 | FF800R16KF4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FF800R16KF4.pdf | |
| NTH407BDG | NTH407BDG PULSE NA | NTH407BDG.pdf | |
| RFR5200 | RFR5200 QUALCOMM QFN0707 | RFR5200.pdf |