창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LANEW1209R3H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LANEW1209R3H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LANEW1209R3H | |
관련 링크 | LANEW12, LANEW1209R3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y145340K0000V9L | RES 40K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145340K0000V9L.pdf | |
![]() | F9003DDMQB | F9003DDMQB FSC CDIP | F9003DDMQB.pdf | |
![]() | DTDG 23YR | DTDG 23YR ROHM SOT89 | DTDG 23YR.pdf | |
![]() | EI708205 | EI708205 AKI DIP8 | EI708205.pdf | |
![]() | ACDQ | ACDQ maxim SMD or Through Hole | ACDQ.pdf | |
![]() | GS7001 | GS7001 GS SMD or Through Hole | GS7001.pdf | |
![]() | MG80387-12 | MG80387-12 INTEL DIP | MG80387-12.pdf | |
![]() | MCP6004-I/SL4AP | MCP6004-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6004-I/SL4AP.pdf | |
![]() | 0603N470J500LG | 0603N470J500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N470J500LG.pdf | |
![]() | BRT23F-X007 | BRT23F-X007 VIS SOP-6 | BRT23F-X007.pdf | |
![]() | FU9020 | FU9020 IR TO-251 | FU9020.pdf |