창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LANEW1209R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LANEW1209R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LANEW1209R3 | |
관련 링크 | LANEW1, LANEW1209R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C222MAT | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C222MAT.pdf | |
![]() | NR6020T3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 48 mOhm Max Nonstandard | NR6020T3R3N.pdf | |
![]() | M83508/7-11 | M83508/7-11 AMP SMD or Through Hole | M83508/7-11.pdf | |
![]() | AT29LV020-12JC | AT29LV020-12JC ATMEL PLCC | AT29LV020-12JC.pdf | |
![]() | 3365/10-100SF | 3365/10-100SF M SMD or Through Hole | 3365/10-100SF.pdf | |
![]() | REF10EJ/883 | REF10EJ/883 PMI CAN | REF10EJ/883.pdf | |
![]() | SG-8002DC-PCB-27M | SG-8002DC-PCB-27M EPSON SMD or Through Hole | SG-8002DC-PCB-27M.pdf | |
![]() | HY27UH084G1M | HY27UH084G1M HYNIX NA | HY27UH084G1M.pdf | |
![]() | LH0070AH/883B | LH0070AH/883B NS CAN | LH0070AH/883B.pdf | |
![]() | 5962-9174402MY | 5962-9174402MY INTEL BGA | 5962-9174402MY.pdf | |
![]() | MAX8516EUB+_ | MAX8516EUB+_ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8516EUB+_.pdf | |
![]() | ZQEE020 | ZQEE020 SST DIP | ZQEE020.pdf |