창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LANEW1205R3H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LANEW1205R3H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LANEW1205R3H | |
| 관련 링크 | LANEW12, LANEW1205R3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023CTR | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CTR.pdf | |
![]() | EU02Z | DIODE GEN PURP 200V 1A AXIAL | EU02Z.pdf | |
![]() | RG3216P-1472-B-T1 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1472-B-T1.pdf | |
![]() | CMF701M0000BHEA | RES 1M OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF701M0000BHEA.pdf | |
![]() | B41560A9688M000 | B41560A9688M000 EPCOS DIP | B41560A9688M000.pdf | |
![]() | HB-IT2012-102J | HB-IT2012-102J MAXIM PLCC | HB-IT2012-102J.pdf | |
![]() | XCV200E-8FG256AFS | XCV200E-8FG256AFS XILINX Bag BGA | XCV200E-8FG256AFS.pdf | |
![]() | 6253CU | 6253CU ELANTEC TSSOP-16 | 6253CU.pdf | |
![]() | 8981R2.2K-01 | 8981R2.2K-01 BI SMD or Through Hole | 8981R2.2K-01.pdf | |
![]() | SDL-136-G-10 | SDL-136-G-10 Samtec SMD or Through Hole | SDL-136-G-10.pdf | |
![]() | M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) | M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) MITSUBISHI QFP | M37774M5H200GP(QSMQCORMB047).pdf |