창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAN02TBR27K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAN02TBR27K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAN02TBR27K | |
| 관련 링크 | LAN02T, LAN02TBR27K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206KR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 10% 1/4W 1206 | SR1206KR-074R7L.pdf | |
![]() | YR1B2K05CC | RES 2.05K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B2K05CC.pdf | |
![]() | E2E-X1R5Y1-G7 10M | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X1R5Y1-G7 10M.pdf | |
![]() | BC184LD27Z | BC184LD27Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC184LD27Z.pdf | |
![]() | SSP100M1EC07-UPMA1 | SSP100M1EC07-UPMA1 JAM SMD or Through Hole | SSP100M1EC07-UPMA1.pdf | |
![]() | A7AB1 | A7AB1 MICROCHIP DIP18 | A7AB1.pdf | |
![]() | LBC848C | LBC848C LRC SOT-23 | LBC848C.pdf | |
![]() | HRMJ-U.FLP 40 | HRMJ-U.FLP 40 HRS SMD or Through Hole | HRMJ-U.FLP 40.pdf | |
![]() | BA7060FS | BA7060FS ROHM SOP-16 | BA7060FS.pdf | |
![]() | ER2A-T3-LF | ER2A-T3-LF WTE SMB DO-214AA | ER2A-T3-LF.pdf | |
![]() | G6S-2P-DC3V | G6S-2P-DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2P-DC3V.pdf |