창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAN02TA2R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAN02TA2R7J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAN02TA2R7J | |
| 관련 링크 | LAN02T, LAN02TA2R7J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKR.pdf | |
![]() | CRCW1218866KFKEK | RES SMD 866K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218866KFKEK.pdf | |
![]() | F1325NBGI | IC DEMODULATOR DPD 36VFQFPN | F1325NBGI.pdf | |
![]() | NJM062M-TE1-#ZZZB* | NJM062M-TE1-#ZZZB* NJRC DMP8 | NJM062M-TE1-#ZZZB*.pdf | |
![]() | M38257E8FP | M38257E8FP RENESAS QFP | M38257E8FP.pdf | |
![]() | BFRX-1101_H4 | BFRX-1101_H4 BRIGHT ROHS | BFRX-1101_H4.pdf | |
![]() | LM555AH/883QL | LM555AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM555AH/883QL.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A7M372800 | M55310/16-B31A7M372800 Q-Tech SMD or Through Hole | M55310/16-B31A7M372800.pdf | |
![]() | W9968FS | W9968FS ORIGINAL SMD or Through Hole | W9968FS.pdf | |
![]() | XC2C256tm-6FT256C | XC2C256tm-6FT256C XILINX BGA | XC2C256tm-6FT256C.pdf | |
![]() | SAP15Y | SAP15Y ORIGINAL TO-92 | SAP15Y.pdf | |
![]() | SIS301 BO | SIS301 BO SIS QFP | SIS301 BO.pdf |