창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAN02TA181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAN02TA181J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAN02TA181J | |
| 관련 링크 | LAN02T, LAN02TA181J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH1H122J060AA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H122J060AA.pdf | |
![]() | AGC-1-1/2-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-1/2-R.pdf | |
![]() | 93J5R0 | RES 5 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J5R0.pdf | |
![]() | 2SK650 | 2SK650 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK650.pdf | |
![]() | W27C512-45//70 | W27C512-45//70 WINBOND DIP | W27C512-45//70.pdf | |
![]() | H11G | H11G ORIGINAL DIP6 | H11G.pdf | |
![]() | W180-52G | W180-52G CY SOP | W180-52G.pdf | |
![]() | 5043/M83DA | 5043/M83DA NS SOP-14 | 5043/M83DA.pdf | |
![]() | NMC27C256BQ250 | NMC27C256BQ250 NSC SMD or Through Hole | NMC27C256BQ250.pdf | |
![]() | AT52BC3221D-CI/CU | AT52BC3221D-CI/CU ATMEL BGA | AT52BC3221D-CI/CU.pdf | |
![]() | SNF0415P-4R7F | SNF0415P-4R7F MITSUMI SMD or Through Hole | SNF0415P-4R7F.pdf | |
![]() | MC88913N | MC88913N MOTOROLA DIP | MC88913N.pdf |