창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAN0061-51HR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAN0061-51HR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAN0061-51HR | |
관련 링크 | LAN0061, LAN0061-51HR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8M3C0G2E333J200KA | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3C0G2E333J200KA.pdf | |
![]() | VJ0505D2R2BXPAJ | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D2R2BXPAJ.pdf | |
![]() | CSW2475 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CSW2475.pdf | |
![]() | FS8170 | FS8170 HIMARK SMD or Through Hole | FS8170.pdf | |
![]() | TE28F32C3BA110 | TE28F32C3BA110 INTEL TSOP | TE28F32C3BA110.pdf | |
![]() | ADS900JU P60B | ADS900JU P60B AD TSSOP-32 | ADS900JU P60B.pdf | |
![]() | CDR74NP-560NC | CDR74NP-560NC SUMIDA SMD | CDR74NP-560NC.pdf | |
![]() | YZ-T-217-209-CG1C | YZ-T-217-209-CG1C ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-T-217-209-CG1C.pdf | |
![]() | AD7538JCWG | AD7538JCWG max SMD or Through Hole | AD7538JCWG.pdf | |
![]() | MAX6751KA16+ | MAX6751KA16+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6751KA16+.pdf | |
![]() | MIC001-A103267 | MIC001-A103267 MIC SOP-8 | MIC001-A103267.pdf | |
![]() | 2SC4738-Y(TE85L,F) | 2SC4738-Y(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4738-Y(TE85L,F).pdf |