창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAL04TB121K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAL04TB121K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AXIAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAL04TB121K | |
관련 링크 | LAL04T, LAL04TB121K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CR32NP-271KC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 6 Ohm Max Nonstandard | CR32NP-271KC.pdf | ||
TNPW251230K0FEEG | RES SMD 30K OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW251230K0FEEG.pdf | ||
0557680890+ | 0557680890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0557680890+.pdf | ||
TMP47C1670AN-HA12 | TMP47C1670AN-HA12 TOS DIP | TMP47C1670AN-HA12.pdf | ||
RGP50B | RGP50B H R-6 | RGP50B.pdf | ||
AS-28.224-18-F-SMD-T | AS-28.224-18-F-SMD-T RLT SMD | AS-28.224-18-F-SMD-T.pdf | ||
T1101A | T1101A TI SOP8 | T1101A.pdf | ||
BGU7007,115 | BGU7007,115 NXP SOT886 | BGU7007,115.pdf | ||
247933 | 247933 MURR SMD or Through Hole | 247933.pdf | ||
NBI9M30991 | NBI9M30991 ORIGINAL QFP | NBI9M30991.pdf | ||
DTSM-61R-S-V-T/R | DTSM-61R-S-V-T/R DIPTRONIC SMD or Through Hole | DTSM-61R-S-V-T/R.pdf | ||
HC3-55012B-5 | HC3-55012B-5 HARRIS DIP | HC3-55012B-5.pdf |