창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAL03KH2R2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAL03KH2R2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAL03KH2R2K | |
관련 링크 | LAL03K, LAL03KH2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM2R4BATME\500 | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM2R4BATME\500.pdf | |
![]() | V63C64S55 | V63C64S55 E DIP-28 | V63C64S55.pdf | |
![]() | 16YXA3300MSNYG4 | 16YXA3300MSNYG4 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA3300MSNYG4.pdf | |
![]() | HYS72D64300HBR-5 | HYS72D64300HBR-5 Infineon SMD or Through Hole | HYS72D64300HBR-5.pdf | |
![]() | MN2764-25 | MN2764-25 MAT DIP | MN2764-25.pdf | |
![]() | PIC18LF4550-I/PI | PIC18LF4550-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF4550-I/PI.pdf | |
![]() | UDN2981A-T(LEADFREE) | UDN2981A-T(LEADFREE) ALLEGRO DIP-18 | UDN2981A-T(LEADFREE).pdf | |
![]() | DB1510BNN2TR35 | DB1510BNN2TR35 DONGBU SMD or Through Hole | DB1510BNN2TR35.pdf | |
![]() | 88949-102 | 88949-102 FCI con | 88949-102.pdf | |
![]() | HR25A-7P-4S | HR25A-7P-4S HIROSE SMD or Through Hole | HR25A-7P-4S.pdf | |
![]() | BLM15HB221SN1 | BLM15HB221SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM15HB221SN1.pdf | |
![]() | MT8LSDT3264HG133C2 | MT8LSDT3264HG133C2 MICRONTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MT8LSDT3264HG133C2.pdf |