창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAL0207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAL0207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAL0207 | |
| 관련 링크 | LAL0, LAL0207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7BLXAP | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BLXAP.pdf | |
![]() | IRF8736PBF | MOSFET N-CH 30V 18A 8-SOIC | IRF8736PBF.pdf | |
![]() | RW1S0BAR027JT | RES SMD 0.027 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR027JT.pdf | |
![]() | 939-075 | 939-075 BIV SMD or Through Hole | 939-075.pdf | |
![]() | K8086040 | K8086040 INTEL PGA | K8086040.pdf | |
![]() | JRC082BV | JRC082BV JRC SSOP-8 | JRC082BV.pdf | |
![]() | TNETD73001GDU | TNETD73001GDU TI BGA | TNETD73001GDU.pdf | |
![]() | ESF337M025AH2AA | ESF337M025AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESF337M025AH2AA.pdf | |
![]() | LFXP6E-4TN144C | LFXP6E-4TN144C Lattice QFP144 | LFXP6E-4TN144C.pdf | |
![]() | FT4025 | FT4025 PHI CAN | FT4025.pdf | |
![]() | SMV3000L | SMV3000L ZCOMM SMD or Through Hole | SMV3000L.pdf | |
![]() | PICMCP6002 | PICMCP6002 microchip SOPDIP | PICMCP6002.pdf |