창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAKW6470MELZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape LAK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAKW6470MELZ25 | |
| 관련 링크 | LAKW6470, LAKW6470MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150FLBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FLBAC.pdf | |
![]() | B37930K5331J060 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5331J060.pdf | |
![]() | UA733/BEA | UA733/BEA FSC CDIP | UA733/BEA.pdf | |
![]() | RTAS03TE46R4F/50R0 | RTAS03TE46R4F/50R0 KOA SOT23 | RTAS03TE46R4F/50R0.pdf | |
![]() | CT81-B-3KV-102K-RC | CT81-B-3KV-102K-RC ORIGINAL SMD or Through Hole | CT81-B-3KV-102K-RC.pdf | |
![]() | 2183P1 | 2183P1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2183P1.pdf | |
![]() | MC68EN360M25L | MC68EN360M25L MOTOROLA QFP | MC68EN360M25L.pdf | |
![]() | NLCV25T-1R0M-PF-1UH | NLCV25T-1R0M-PF-1UH TDK SMD | NLCV25T-1R0M-PF-1UH.pdf | |
![]() | MIG25Q6ES51 | MIG25Q6ES51 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG25Q6ES51.pdf | |
![]() | SAF-XC886CLM-8FFI | SAF-XC886CLM-8FFI infineon SMD or Through Hole | SAF-XC886CLM-8FFI.pdf | |
![]() | C317C750F1G5TA | C317C750F1G5TA KEMET DIP | C317C750F1G5TA.pdf |