창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAKW6151MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape LAK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 820mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAKW6151MELC25 | |
관련 링크 | LAKW6151, LAKW6151MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HC368AG | HC368AG ON SOP-16 | HC368AG.pdf | |
![]() | BD8143MUV | BD8143MUV ROHM SMD or Through Hole | BD8143MUV.pdf | |
![]() | NAND98R3M0BZB5 | NAND98R3M0BZB5 ST SMD or Through Hole | NAND98R3M0BZB5.pdf | |
![]() | PEB82075NV1.3 | PEB82075NV1.3 INFINEON PLCC44 | PEB82075NV1.3.pdf | |
![]() | A2-7FVOB | A2-7FVOB MICREL QFN | A2-7FVOB.pdf | |
![]() | TE28F008S5-120 | TE28F008S5-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F008S5-120.pdf | |
![]() | 0805R-5N6G | 0805R-5N6G APIDelevan NA | 0805R-5N6G.pdf | |
![]() | 98423F6120ULF | 98423F6120ULF FRAMATOME SMD or Through Hole | 98423F6120ULF.pdf | |
![]() | FQB6N40C | FQB6N40C FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB6N40C .pdf | |
![]() | 2SC415S | 2SC415S N/A NA | 2SC415S.pdf | |
![]() | K6F2016V3M-TI85 | K6F2016V3M-TI85 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3M-TI85.pdf |