창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2G820MELB20ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAK2G820MELB20ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2G820MELB20ZB | |
| 관련 링크 | LAK2G820M, LAK2G820MELB20ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F1601XIJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIJR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-40.960000Y | OSC XO 3.3V 40.96MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-40.960000Y.pdf | |
![]() | Y11213K97890T13R | RES SMD 3.9789K OHM 1/4W 2512 | Y11213K97890T13R.pdf | |
![]() | FI-A2012-271JJT | FI-A2012-271JJT CTC SMD | FI-A2012-271JJT.pdf | |
![]() | LC9600P | LC9600P SANYO SOP24 | LC9600P.pdf | |
![]() | AM25LS2518/BFA | AM25LS2518/BFA AMD CSOP | AM25LS2518/BFA.pdf | |
![]() | PCS044SMU11 | PCS044SMU11 AUGAT SMD or Through Hole | PCS044SMU11.pdf | |
![]() | RJ3-400V1R0MG3 | RJ3-400V1R0MG3 ELNA DIP-2 | RJ3-400V1R0MG3.pdf | |
![]() | 256J3A | 256J3A INTEL BGA | 256J3A.pdf | |
![]() | SST4338 | SST4338 SILICONIX SOT-23 | SST4338.pdf | |
![]() | 50260002-521 | 50260002-521 AMP SMD or Through Hole | 50260002-521.pdf |