창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAH9GP-JZKY-24-0-350-R33-Z-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAH9GP-JZKY-24-0-350-R33-Z-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAH9GP-JZKY-24-0-350-R33-Z-SP | |
관련 링크 | LAH9GP-JZKY-24-0-, LAH9GP-JZKY-24-0-350-R33-Z-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX244731KI02W0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX244731KI02W0.pdf | |
![]() | 3410.0022.04 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 3410.0022.04.pdf | |
![]() | PM-Y65 | SENSOR SLOT NPN | PM-Y65.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP306A-E/PT | DSPIC33FJ128GP306A-E/PT MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ128GP306A-E/PT.pdf | |
![]() | UPD78070AGF-3BA-A | UPD78070AGF-3BA-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD78070AGF-3BA-A.pdf | |
![]() | GMC21CG200J50NT | GMC21CG200J50NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC21CG200J50NT.pdf | |
![]() | RT8108AGS | RT8108AGS RICHTEK TSOP8 | RT8108AGS.pdf | |
![]() | TL061ID * | TL061ID * TIS Call | TL061ID *.pdf | |
![]() | F1036 | F1036 TOSHIBA SMD or Through Hole | F1036.pdf | |
![]() | 74LV161 | 74LV161 ORIGINAL SOP | 74LV161.pdf | |
![]() | NPC470M6.3D6ZATRF | NPC470M6.3D6ZATRF NIC SMD | NPC470M6.3D6ZATRF.pdf | |
![]() | DEMAG GT5-9/46609244 | DEMAG GT5-9/46609244 TEMIC PLCC28 | DEMAG GT5-9/46609244.pdf |