창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAH25-NP/SP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAH25-NP/SP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAH25-NP/SP1 | |
| 관련 링크 | LAH25-N, LAH25-NP/SP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF-R010-0-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R010-0-99.pdf | |
![]() | CR1206-FX-4022ELF | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-4022ELF.pdf | |
![]() | MRF7P20040HSR5 | MRF7P20040HSR5 FREESCAL HV72GHZ40WNI780HS | MRF7P20040HSR5.pdf | |
![]() | BFS17S NOPB | BFS17S NOPB INF SOT363 | BFS17S NOPB.pdf | |
![]() | TSLM95233CISD | TSLM95233CISD NSC SMD or Through Hole | TSLM95233CISD.pdf | |
![]() | K4T1G0840QE-HCF8 | K4T1G0840QE-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G0840QE-HCF8.pdf | |
![]() | 11T389C | 11T389C AEC SMD or Through Hole | 11T389C.pdf | |
![]() | 103GTA-2-20199 | 103GTA-2-20199 SEMITEC SMD or Through Hole | 103GTA-2-20199.pdf | |
![]() | SF5770FR | SF5770FR PULSE SOP | SF5770FR.pdf | |
![]() | SL04-G2 | SL04-G2 VISHAY 1206 | SL04-G2.pdf | |
![]() | E1-L32XSR | E1-L32XSR ORIGINAL QFP | E1-L32XSR.pdf |