창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAH25-NP/SP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAH25-NP/SP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAH25-NP/SP1 | |
| 관련 링크 | LAH25-N, LAH25-NP/SP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HLMP-1401-D00A2 | HLMP-1401-D00A2 Avago SMD | HLMP-1401-D00A2.pdf | |
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![]() | TC1185-1.8CVT NOPB | TC1185-1.8CVT NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-1.8CVT NOPB.pdf | |
![]() | H1181NL | H1181NL PULSE SMD or Through Hole | H1181NL.pdf | |
![]() | S1D2506A01-D1 | S1D2506A01-D1 SAMSUNG DIP | S1D2506A01-D1.pdf | |
![]() | ST92195C7B1/MTF | ST92195C7B1/MTF ST DIP-56 | ST92195C7B1/MTF.pdf | |
![]() | VC120618D400R | VC120618D400R avx SMD or Through Hole | VC120618D400R.pdf | |
![]() | MP34063 | MP34063 MP SMD or Through Hole | MP34063.pdf | |
![]() | PMA02070D3002B2200 | PMA02070D3002B2200 VISHAY SMD or Through Hole | PMA02070D3002B2200.pdf | |
![]() | 4M-1.35DB | 4M-1.35DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 4M-1.35DB.pdf | |
![]() | AM27512-45/BXA | AM27512-45/BXA AMD CWDIP | AM27512-45/BXA.pdf | |
![]() | KFG2816Q1M-DEBO | KFG2816Q1M-DEBO SAMSUNG BGA | KFG2816Q1M-DEBO.pdf |