창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAH25-NP/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAH25-NP/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAH25-NP/SP | |
| 관련 링크 | LAH25-, LAH25-NP/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCA0050FF2G | PTC RESTTBLE 0.50A 8V CHIP 1206 | 0ZCA0050FF2G.pdf | |
![]() | TMCUB1V225MTR | TMCUB1V225MTR HITACHI 2.2U35V | TMCUB1V225MTR.pdf | |
![]() | HAT2114RJ-EL-E | HAT2114RJ-EL-E RENESAS/NEC SMD or Through Hole | HAT2114RJ-EL-E.pdf | |
![]() | ADSP-21366KBC-1AA | ADSP-21366KBC-1AA AD BGA | ADSP-21366KBC-1AA.pdf | |
![]() | 74AHCT32N | 74AHCT32N TI DIP | 74AHCT32N.pdf | |
![]() | VPC3210A | VPC3210A MICRONAS SMD or Through Hole | VPC3210A.pdf | |
![]() | TB2S-08 | TB2S-08 PANJIT MICRODIPTDI | TB2S-08.pdf | |
![]() | S3C7234X61-COC2 | S3C7234X61-COC2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7234X61-COC2.pdf | |
![]() | 72PR10LF | 72PR10LF BI DIP | 72PR10LF.pdf | |
![]() | gdm2011schwarz | gdm2011schwarz hir SMD or Through Hole | gdm2011schwarz.pdf | |
![]() | F3094 | F3094 ORIGINAL DIP-8 | F3094.pdf |