창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAH-80V152MS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAH-80V152MS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAH-80V152MS3 | |
| 관련 링크 | LAH-80V, LAH-80V152MS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6134603-1 | 6134603-1 HAR DIP-16 | 6134603-1.pdf | |
![]() | ISL5929/2IN | ISL5929/2IN INTERSIL QFP0707-48 | ISL5929/2IN.pdf | |
![]() | 0810/10UH | 0810/10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0810/10UH.pdf | |
![]() | 74AUP2G125GT/S | 74AUP2G125GT/S PHA IT32 | 74AUP2G125GT/S.pdf | |
![]() | BA3933 | BA3933 ROHM DIP | BA3933.pdf | |
![]() | MCC26/16io1B | MCC26/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/16io1B.pdf | |
![]() | ISL485EPZ | ISL485EPZ intersil DIP | ISL485EPZ.pdf | |
![]() | SN74ACT04DBR | SN74ACT04DBR TI SSOP | SN74ACT04DBR.pdf | |
![]() | BEF-00036-00 | BEF-00036-00 UnimicronTechnologyShenZhenCorp SMD or Through Hole | BEF-00036-00.pdf | |
![]() | GS29151D50 | GS29151D50 ORIGINAL TO-252-5 | GS29151D50.pdf | |
![]() | D60-10 | D60-10 ORIGINAL TO-220 | D60-10.pdf | |
![]() | LF-H5453S-1 | LF-H5453S-1 LANon SMD or Through Hole | LF-H5453S-1.pdf |