창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAH-63V272MS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAH-63V272MS3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAH-63V272MS3 | |
관련 링크 | LAH-63V, LAH-63V272MS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T322D106K035AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 2 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D106K035AT.pdf | ||
TAJA105K035HNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA105K035HNJ.pdf | ||
AC2010FK-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07820RL.pdf | ||
XC95 288XL PQ208 7C | XC95 288XL PQ208 7C XILINX QFP-208L | XC95 288XL PQ208 7C.pdf | ||
SMBJ6.0AC | SMBJ6.0AC TASUND DO-214AA | SMBJ6.0AC.pdf | ||
19-09-2159. | 19-09-2159. MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2159..pdf | ||
HY5PS56162BFP-25 | HY5PS56162BFP-25 HY BGA | HY5PS56162BFP-25.pdf | ||
T356L107M016AT | T356L107M016AT KEMET DIP | T356L107M016AT.pdf | ||
6.3SEV100MSNYG6350 | 6.3SEV100MSNYG6350 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SEV100MSNYG6350.pdf | ||
W78E365-40 | W78E365-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E365-40.pdf | ||
XGPU | XGPU NVIDIA BGA | XGPU.pdf |