창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAH-200V391MS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAH-200V391MS3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAH-200V391MS3 | |
관련 링크 | LAH-200V, LAH-200V391MS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GBL01 | DIODE BRIDGE 100V 4A GBL | GBL01.pdf | |
![]() | MC145040DW. | MC145040DW. MOT/ON SOP20- | MC145040DW..pdf | |
![]() | K6R4004C1C-UC15 | K6R4004C1C-UC15 SAMSUNG TSOP | K6R4004C1C-UC15.pdf | |
![]() | LT1134ISW#TRPBF | LT1134ISW#TRPBF LINEAR SOIC | LT1134ISW#TRPBF.pdf | |
![]() | 0429005.WRM(5A) | 0429005.WRM(5A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0429005.WRM(5A).pdf | |
![]() | 203.750G | 203.750G Littelfuse SMD or Through Hole | 203.750G.pdf | |
![]() | CST3.00MGW | CST3.00MGW muRata DIP-3P | CST3.00MGW.pdf | |
![]() | JM38510/01005BEA | JM38510/01005BEA TI CDIP | JM38510/01005BEA.pdf | |
![]() | SKKT132/16 | SKKT132/16 IXYS SMD or Through Hole | SKKT132/16.pdf | |
![]() | MMHZ5225SPT | MMHZ5225SPT chenmko SOD-123 | MMHZ5225SPT.pdf | |
![]() | TSTP12H | TSTP12H cx SMD or Through Hole | TSTP12H.pdf | |
![]() | MT62355BA | MT62355BA N/A N A | MT62355BA.pdf |