창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAH-160V331MS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAH-160V331MS1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAH-160V331MS1 | |
관련 링크 | LAH-160V, LAH-160V331MS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF501K3300FKEB | RES 1.33K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K3300FKEB.pdf | |
![]() | CP00033K300KE66 | RES 3.3K OHM 3W 10% AXIAL | CP00033K300KE66.pdf | |
![]() | AM27S41DC | AM27S41DC AMD DIP | AM27S41DC.pdf | |
![]() | AT27BV256-70T | AT27BV256-70T ATMEL TSOP | AT27BV256-70T.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4FF1152N | XQ2V6000-4FF1152N XILINX BGA | XQ2V6000-4FF1152N.pdf | |
![]() | PL2303HXCC4 | PL2303HXCC4 n/a SMD or Through Hole | PL2303HXCC4.pdf | |
![]() | TMP87C846N-3BP7=CHN08107 | TMP87C846N-3BP7=CHN08107 CH DIP42 | TMP87C846N-3BP7=CHN08107.pdf | |
![]() | N16T1630CB22-70I | N16T1630CB22-70I ORIGINAL SMD or Through Hole | N16T1630CB22-70I.pdf | |
![]() | SCALER MT5325OLMJ PBGA-655 | SCALER MT5325OLMJ PBGA-655 MTK SMD or Through Hole | SCALER MT5325OLMJ PBGA-655.pdf | |
![]() | SN74LVC2G08DCU3 | SN74LVC2G08DCU3 ORIGINAL SO8 3000 | SN74LVC2G08DCU3 .pdf | |
![]() | DAC70-CCD-Z | DAC70-CCD-Z BB DIP | DAC70-CCD-Z.pdf | |
![]() | M38503M2-400FP | M38503M2-400FP MIT SOP | M38503M2-400FP.pdf |