창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAGK | |
| 관련 링크 | LA, LAGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H1702A | H1702A ORIGINAL SMD or Through Hole | H1702A.pdf | |
![]() | KSC1623LMTFNO-PB | KSC1623LMTFNO-PB FAIRCHILD SOT23 | KSC1623LMTFNO-PB.pdf | |
![]() | MSP430F1101AI | MSP430F1101AI MICRONAS TQFP-64 | MSP430F1101AI.pdf | |
![]() | OM6357EL1/3C5/7B/M3 | OM6357EL1/3C5/7B/M3 PHILIPS BGA | OM6357EL1/3C5/7B/M3.pdf | |
![]() | 10624/CARCLO | 10624/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10624/CARCLO.pdf | |
![]() | H46R47 | H46R47 HI DIP | H46R47.pdf | |
![]() | FW80001ESB-Q613ES | FW80001ESB-Q613ES INTEL BGA | FW80001ESB-Q613ES.pdf | |
![]() | MAX1637EEET | MAX1637EEET MAX SSOP | MAX1637EEET.pdf | |
![]() | MP2006G/883B | MP2006G/883B MP CAN12 | MP2006G/883B.pdf |