창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAG666 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAG666 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAG666 | |
관련 링크 | LAG, LAG666 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RN73C2A39R2BTG | RES SMD 39.2 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A39R2BTG.pdf | ||
RCS080525K5FKEA | RES SMD 25.5K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080525K5FKEA.pdf | ||
LBWA18HGCZ-186 | LBWA18HGCZ-186 MURATA CLCC36 | LBWA18HGCZ-186.pdf | ||
PTN3360BBS+518 | PTN3360BBS+518 NXP QFN | PTN3360BBS+518.pdf | ||
UPD78224L | UPD78224L ORIGINAL PLCC84 | UPD78224L.pdf | ||
L2B1072IHOPSSFAA | L2B1072IHOPSSFAA LSILogic SMD or Through Hole | L2B1072IHOPSSFAA.pdf | ||
ME281DP | ME281DP ME SOT89-3 | ME281DP.pdf | ||
B6806200 | B6806200 OKW SMD or Through Hole | B6806200.pdf | ||
TLP700(D4-TP,F) | TLP700(D4-TP,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP700(D4-TP,F).pdf | ||
IRU1176CN | IRU1176CN IR TO-263-7 | IRU1176CN.pdf | ||
SCF6003PU | SCF6003PU ORIGINAL QFP | SCF6003PU.pdf | ||
TIC116N-S | TIC116N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC116N-S.pdf |