창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAG6570 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAG6570 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAG6570 | |
| 관련 링크 | LAG6, LAG6570 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE227K010H | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE227K010H.pdf | |
![]() | V82ZU4PX2855 | VARISTOR 82V 2.5KA DISC 10MM | V82ZU4PX2855.pdf | |
![]() | 2256R-391L | 390nH Unshielded Molded Inductor 6.25A 9.5 mOhm Max Axial | 2256R-391L.pdf | |
![]() | TNPW201036K5BETF | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201036K5BETF.pdf | |
![]() | H810K5BYA | RES 10.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H810K5BYA.pdf | |
![]() | R5C475II-LQF144 | R5C475II-LQF144 RICOH QFP | R5C475II-LQF144.pdf | |
![]() | 23FMN-BMTTN-A-TFT | 23FMN-BMTTN-A-TFT JST SMD or Through Hole | 23FMN-BMTTN-A-TFT.pdf | |
![]() | TLP181(V4-GB-TPL, | TLP181(V4-GB-TPL, TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(V4-GB-TPL,.pdf | |
![]() | MB89603RPFV-G-153-BNDE1 | MB89603RPFV-G-153-BNDE1 NIKON QFP | MB89603RPFV-G-153-BNDE1.pdf | |
![]() | BZX84-C10/DG/B2 | BZX84-C10/DG/B2 NXP SOT-23 | BZX84-C10/DG/B2.pdf | |
![]() | 75M000 | 75M000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75M000.pdf | |
![]() | DF3A5.6LFU(TE8 | DF3A5.6LFU(TE8 TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A5.6LFU(TE8.pdf |