창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAFQJ660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAFQJ660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAFQJ660 | |
| 관련 링크 | LAFQ, LAFQJ660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20102K49BETF | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K49BETF.pdf | |
![]() | CH7304A-T | CH7304A-T CHRONTEL QFP | CH7304A-T.pdf | |
![]() | 103329-000 | 103329-000 PHI SIP3 | 103329-000.pdf | |
![]() | BQ3287IMT-SB | BQ3287IMT-SB TI DIP | BQ3287IMT-SB.pdf | |
![]() | TPS2052B | TPS2052B TI SOP8 | TPS2052B.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BGG728 | XC2V3000-6BGG728 XILINX BGA | XC2V3000-6BGG728.pdf | |
![]() | SIT8507B01-TO | SIT8507B01-TO SAMSUNG SOP-20 | SIT8507B01-TO.pdf | |
![]() | OBTI(AAR) | OBTI(AAR) TI SMD or Through Hole | OBTI(AAR).pdf | |
![]() | HFBR-5803T | HFBR-5803T AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-5803T.pdf | |
![]() | RK2-1938 | RK2-1938 LGS SOP16 | RK2-1938.pdf | |
![]() | ECS-H0JC156R | ECS-H0JC156R PANASONIC SMD | ECS-H0JC156R.pdf | |
![]() | RK-6 | RK-6 MINI SMD or Through Hole | RK-6.pdf |