창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAF1003-0201EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAF1003-0201EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAF1003-0201EC | |
관련 링크 | LAF1003-, LAF1003-0201EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1E680JD01D | 68pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E680JD01D.pdf | |
![]() | 402F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAR.pdf | |
![]() | RD38F4460LVYTB1 | RD38F4460LVYTB1 INTEL BGA | RD38F4460LVYTB1.pdf | |
![]() | LFCK21251R0M-T | LFCK21251R0M-T TAIYO SMD or Through Hole | LFCK21251R0M-T.pdf | |
![]() | MB602462 | MB602462 MB QFP208 | MB602462.pdf | |
![]() | CR0603FX0R12E | CR0603FX0R12E BOURNS SMD | CR0603FX0R12E.pdf | |
![]() | RCN02-10T822JTP | RCN02-10T822JTP ORIGINAL SMD | RCN02-10T822JTP.pdf | |
![]() | UPD41002 | UPD41002 NEC TSSOP-20 | UPD41002.pdf | |
![]() | MG802C512Q8 | MG802C512Q8 MOS PQFP | MG802C512Q8.pdf | |
![]() | LVS606020-6R8N | LVS606020-6R8N ORIGINAL SMD or Through Hole | LVS606020-6R8N.pdf | |
![]() | 7550P ./ | 7550P ./ ORIGINAL QFP | 7550P ./.pdf | |
![]() | RH5RH582B | RH5RH582B RICOH SOT-89 | RH5RH582B.pdf |