창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAF0026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAF0026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAF0026 | |
| 관련 링크 | LAF0, LAF0026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73BR-44.8 | 44.8MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-44.8.pdf | |
![]() | 2890-08H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.19A 305 mOhm Max Axial | 2890-08H.pdf | |
![]() | AD567TD | AD567TD AD DIP | AD567TD.pdf | |
![]() | BCR562 | BCR562 INFINEON SMD or Through Hole | BCR562.pdf | |
![]() | S5L5009A01E8K.. | S5L5009A01E8K.. SAMSUNG QFP | S5L5009A01E8K...pdf | |
![]() | PAC0122 | PAC0122 CMD TSSOP-16 | PAC0122.pdf | |
![]() | 411GR-2-472 | 411GR-2-472 BOURNS SMD or Through Hole | 411GR-2-472.pdf | |
![]() | KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN | KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN.pdf | |
![]() | AS13AP | AS13AP NKK SMD or Through Hole | AS13AP.pdf | |
![]() | TCO-706AC-12.808MHZ | TCO-706AC-12.808MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-706AC-12.808MHZ.pdf |