창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAF0012.C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAF0012.C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAF0012.C | |
| 관련 링크 | LAF00, LAF0012.C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 155PHB850K2J | 1.5µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.866" W (42.50mm x 22.00mm) | 155PHB850K2J.pdf | |
![]() | SK8603140L | MOSFET N-CH 30V 25A 8HSO | SK8603140L.pdf | |
![]() | 1944-07J | 330nH Unshielded Molded Inductor 2.5A 45 mOhm Max Axial | 1944-07J.pdf | |
![]() | 74LV241D,118 | 74LV241D,118 NXP SOT163 | 74LV241D,118.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BN6F-N | NAND01GW3B2BN6F-N MICRON SMD or Through Hole | NAND01GW3B2BN6F-N.pdf | |
![]() | GS5008M | GS5008M BOTHHAND SOPDIP | GS5008M.pdf | |
![]() | LP3470M5X-4.00/NOPB | LP3470M5X-4.00/NOPB NS SO | LP3470M5X-4.00/NOPB.pdf | |
![]() | XRP15218N | XRP15218N ORIGINAL SMD or Through Hole | XRP15218N.pdf | |
![]() | 42742-03 | 42742-03 PEREGRINE CALL | 42742-03.pdf | |
![]() | C6127 | C6127 TOS TO252 | C6127.pdf | |
![]() | RWM4X108U2 | RWM4X108U2 VISHAY SMD or Through Hole | RWM4X108U2.pdf | |
![]() | 4525AV2 | 4525AV2 EPCOS SMD or Through Hole | 4525AV2.pdf |