창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL | |
| 관련 링크 | LAE67F-BBCB-24, LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM78D-12106R8MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 27.2µH Inductance - Connected in Series 6.8µH Inductance - Connected in Parallel 17 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.1A Nonstandard | HM78D-12106R8MLFTR.pdf | |
![]() | SW-361 | SW-361 MACOM BGA | SW-361.pdf | |
![]() | TEMSVAOJ336M8R | TEMSVAOJ336M8R NEC AD | TEMSVAOJ336M8R.pdf | |
![]() | TA8675N | TA8675N TOSHIBA DIP | TA8675N.pdf | |
![]() | HC08N330JEXN2 | HC08N330JEXN2 ORIGINAL Y1Y2Y3 | HC08N330JEXN2.pdf | |
![]() | CKD51JB0J475MT000N | CKD51JB0J475MT000N TDK SMD or Through Hole | CKD51JB0J475MT000N.pdf | |
![]() | 500024-6471 | 500024-6471 molex SMD or Through Hole | 500024-6471.pdf | |
![]() | LM3963 | LM3963 NS ZIP | LM3963.pdf | |
![]() | ADD8708ASTZ-REEL | ADD8708ASTZ-REEL ADI Call | ADD8708ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | L-7143ZGC | L-7143ZGC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-7143ZGC.pdf | |
![]() | MIC2930A-3.3BS | MIC2930A-3.3BS MICREL SOT223 | MIC2930A-3.3BS.pdf |