창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAE67F-ABBA-34-3A3B-50-R18-Z-LM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAE67F-ABBA-34-3A3B-50-R18-Z-LM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAE67F-ABBA-34-3A3B-50-R18-Z-LM | |
관련 링크 | LAE67F-ABBA-34-3A3, LAE67F-ABBA-34-3A3B-50-R18-Z-LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E1R4CD01D | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R4CD01D.pdf | |
![]() | A01TK | A01TK COILCRAFT SMD or Through Hole | A01TK.pdf | |
![]() | 63V33000UF | 63V33000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V33000UF.pdf | |
![]() | TMPH8820CKF-1073 | TMPH8820CKF-1073 TOSHIBA QFP | TMPH8820CKF-1073.pdf | |
![]() | W83627DHG-P REV:C | W83627DHG-P REV:C WINBOND QFP128 | W83627DHG-P REV:C.pdf | |
![]() | LE79252BTC.JBG | LE79252BTC.JBG LEGERITY QFP | LE79252BTC.JBG.pdf | |
![]() | 74HC2509C | 74HC2509C HYUNDAI TSSOP | 74HC2509C.pdf | |
![]() | HDC-1600EB | HDC-1600EB ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-1600EB.pdf | |
![]() | 58059A2 | 58059A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58059A2.pdf | |
![]() | MAX1694TEEE | MAX1694TEEE MAXIM SOP-16 | MAX1694TEEE.pdf | |
![]() | ZX95-800+ | ZX95-800+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZX95-800+.pdf | |
![]() | 2SK4059TK-A(T5L | 2SK4059TK-A(T5L TOSHIBA TESM3 | 2SK4059TK-A(T5L.pdf |