창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAE675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAE675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAE675 | |
| 관련 링크 | LAE, LAE675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS143 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS143.pdf | |
![]() | SIT1602AIL1-33S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT1602AIL1-33S.pdf | |
![]() | UP1B-221-R | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.96 Ohm Max Nonstandard | UP1B-221-R.pdf | |
![]() | ERA-3ARB1332V | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1332V.pdf | |
![]() | MODULAR JACK 52018-6245 6P2C | MODULAR JACK 52018-6245 6P2C MLX SMD or Through Hole | MODULAR JACK 52018-6245 6P2C.pdf | |
![]() | CBC2518T470M-T | CBC2518T470M-T TAIYO SMD | CBC2518T470M-T.pdf | |
![]() | T352A105K025AS | T352A105K025AS KEMET DIP | T352A105K025AS.pdf | |
![]() | 56A459T | 56A459T TI SMD | 56A459T.pdf | |
![]() | MAX861CSA/ESA/ISA | MAX861CSA/ESA/ISA MAXIM SOP8 | MAX861CSA/ESA/ISA.pdf | |
![]() | BB-b | BB-b N/A BGA | BB-b.pdf | |
![]() | 2-327946-4 | 2-327946-4 TYCO SMD or Through Hole | 2-327946-4.pdf | |
![]() | UWR-30638 | UWR-30638 DATEL SMD or Through Hole | UWR-30638.pdf |