창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAE65B-BB-3-3A-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAE65B-BB-3-3A-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAE65B-BB-3-3A-R33 | |
| 관련 링크 | LAE65B-BB-, LAE65B-BB-3-3A-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X142233KII2B0 | 0.22µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X142233KII2B0.pdf | |
![]() | AD9280ARSZKL3 | AD9280ARSZKL3 ADI SMD or Through Hole | AD9280ARSZKL3.pdf | |
![]() | 2216R-26G-02 | 2216R-26G-02 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2216R-26G-02.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13FL(RADEON X700) | 215SCAAKA13FL(RADEON X700) ATI BGA | 215SCAAKA13FL(RADEON X700).pdf | |
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![]() | BSV56C | BSV56C PHILIPS CAN | BSV56C.pdf | |
![]() | HC2A228M30030HA180 | HC2A228M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A228M30030HA180.pdf | |
![]() | TB6812FG | TB6812FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6812FG.pdf | |
![]() | AMKOR/SQC | AMKOR/SQC AMKOR QFP | AMKOR/SQC.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T7ZBBXG | IDT89HPES16T7ZBBXG IDT SMD or Through Hole | IDT89HPES16T7ZBBXG.pdf | |
![]() | LT1147H5 | LT1147H5 LT SMD or Through Hole | LT1147H5.pdf | |
![]() | XC68040RC33V | XC68040RC33V MOTO PGA | XC68040RC33V.pdf |