창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAE63F-FAGA-24-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAE63F-FAGA-24-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAE63F-FAGA-24-1 | |
관련 링크 | LAE63F-FA, LAE63F-FAGA-24-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IBMEMPPC750LEBF3000 | IBMEMPPC750LEBF3000 IBM BGA | IBMEMPPC750LEBF3000.pdf | |
![]() | 2N924 | 2N924 MOT CAN | 2N924.pdf | |
![]() | HC150-1002-01-DB-1 | HC150-1002-01-DB-1 HAR CDIP16 | HC150-1002-01-DB-1.pdf | |
![]() | 24LC32A-E/SNRVB | 24LC32A-E/SNRVB MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC32A-E/SNRVB.pdf | |
![]() | MC3385P | MC3385P MOT SMD or Through Hole | MC3385P.pdf | |
![]() | 57202-G51-03ALF | 57202-G51-03ALF FCI con | 57202-G51-03ALF.pdf | |
![]() | 6167SA25P | 6167SA25P PHILIPS DIP | 6167SA25P.pdf | |
![]() | MLF1608D82NM | MLF1608D82NM TDK SMD or Through Hole | MLF1608D82NM.pdf | |
![]() | SST505-LF | SST505-LF CAL SMD or Through Hole | SST505-LF.pdf | |
![]() | BFG520/X.215 | BFG520/X.215 NXP SMD or Through Hole | BFG520/X.215.pdf | |
![]() | NTCG164LG473JT | NTCG164LG473JT TDK SMD | NTCG164LG473JT.pdf | |
![]() | HZM18NB2 | HZM18NB2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM18NB2.pdf |