창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAE63BDB33A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAE63BDB33A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAE63BDB33A | |
| 관련 링크 | LAE63B, LAE63BDB33A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MPC2510-ES | MPC2510-ES CHIP DIP | MPC2510-ES.pdf | |
![]() | AQC1AD1-12V DC | AQC1AD1-12V DC NAIS/ SMD or Through Hole | AQC1AD1-12V DC.pdf | |
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![]() | BCM5701KRB | BCM5701KRB BROADCOM BGA- | BCM5701KRB.pdf | |
![]() | SC6106 | SC6106 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC6106.pdf | |
![]() | NX215 | NX215 ORIGINAL BGA | NX215.pdf |