창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAD2E561MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAD2E561MELB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAD2E561MELB | |
관련 링크 | LAD2E56, LAD2E561MELB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1H683K050BB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1H683K050BB.pdf | |
![]() | K332J20C0GF5UL2 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332J20C0GF5UL2.pdf | |
![]() | GQM1555C2D2R9WB01D | 2.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R9WB01D.pdf | |
![]() | EKS00AA110H00 | EKS00AA110H00 CAP DIP | EKS00AA110H00.pdf | |
![]() | SP3732B | SP3732B ORIGINAL QFP | SP3732B.pdf | |
![]() | 83627HF-AW | 83627HF-AW WINBOND QFP | 83627HF-AW.pdf | |
![]() | TPS76427DBVR TEL:82766440 | TPS76427DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS76427DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | C38-10AT1 | C38-10AT1 donconnex SMD or Through Hole | C38-10AT1.pdf | |
![]() | 8407501EA | 8407501EA HAR Call | 8407501EA.pdf | |
![]() | CX20470-51 | CX20470-51 SKYWORKS UBGA | CX20470-51.pdf | |
![]() | CH35-0009-S | CH35-0009-S M/A-COM SMD or Through Hole | CH35-0009-S.pdf | |
![]() | 9M | 9M ORIGINAL SMD or Through Hole | 9M.pdf |